- 產(chǎn)品詳情
核心架構(gòu)：i.MX 8ULP家族配備了NXP先進(jìn)的雙Arm? Cortex?-A35核心以及一個(gè)Arm Cortex-M33核心，支持在Cortex-A35核心上運(yùn)行豐富的操作系統(tǒng)(如Linux)和在Cortex-M33核心上運(yùn)行實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(如FreeRTOS)。
DSP和音頻處理：包括一個(gè)Fusion DSP用于低功耗音頻和HiFi4 DSP用于高級(jí)音頻和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。
內(nèi)存接口：提供32位LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X內(nèi)存接口，以及多種其他接口連接外設(shè)，如WLAN、Bluetooth?、GPS和顯示設(shè)備。
安全特性：基于NXP的EdgeLock安全區(qū)域，簡(jiǎn)化了復(fù)雜的安全實(shí)現(xiàn)，加快上市時(shí)間并幫助設(shè)計(jì)者避免昂貴的配置錯(cuò)誤。i.MX 8ULP處理器還獲得了PSA和SESIP Level 2認(rèn)證，為設(shè)備制造商在設(shè)計(jì)階段提供安全保障。
外設(shè)接口：包括雙FlexSPI接口、3個(gè)eMMC/SD主機(jī)接口支持eMMC5.1和SD3.0，以及多個(gè)USB、UART、SPI、I2C、I2S端口。
電源管理：專(zhuān)用的電源管理子系統(tǒng)提供超過(guò)20種電源模式組合，以實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用的卓越效率。
封裝信息：提供15 x 15 mm, 0.5 mm pitch的MAPBGA封裝。
零件型號(hào)： MIMX8UD3CVP08SC、MIMX8UD3DVK08SC、MIMX8UD3DVP08SC、MIMX8UD5CVP08SC、MIMX8UD5DVK08SC、MIMX8UD5DVP08SC、MIMX8UD7CVP08SC、MIMX8UD7DVK08SC、MIMX8UD7DVP08SC、MIMX8US3CVP08SC、MIMX8US3DVK08SC、MIMX8US3DVP08SC、MIMX8US5CVP08SC、MIMX8US5DVK08SC、MIMX8US5DVP08SC。
